OVERVIEW
產品簡介
Mini LED激光巨量焊接設備
本設備用于Mini LED整板芯片高質量焊接工藝，可取代傳統工藝的回流焊，兼容MiniLED直顯模組、背光板以及COB封裝、MIP封裝等多種產品。
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焊接前 -
焊接后 -
Mini LED直顯
ADVANTAGE
產品優勢
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?效LED芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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基本信息
- 設備尺寸：長1680mm×寬1840mm×高2030mm
- 最大行程：X軸600mm×Y軸500mm
- 設備重量：2000Kg
- 加工類型：芯?的巨量鍵合
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產品性能
- 整體良率：≥99.99%
- 設備加工效率：TT≤50s(150x180mm基板為例)
- 加工基板大小：長度：50mm-350mm，寬度：50mm-200mm
- 加工晶片大小：2mil x 4mil-40mil x 40mil
- 紅外溫控系統：溫控范圍：50-400℃，溫控精度：±5°，響應速度：10ms
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