針對透明脆性材料而研發的切割設備，由皮秒激光切割、裂片模組、自動上下料組成。皮秒激光器光束經過 激光成絲切割頭聚焦在材料上穿孔，配合X/Y高速平臺 以最高可達300mm/s的速度移動，形成所需的切割線， 然后利?CO2激光/機械模組對切割線進行裂片，裂片后產品崩邊<5μm,且強度更?，特別適合在藍寶?、強化或非強化玻璃等透明脆性材料上的切割。