OVERVIEW
產品簡介
復合膜材激光切割設備
本設備用于Mini/Micro LED芯片廠與封裝廠產品制程中涉及薄膜、膠體、芯片保護膜等材料的高精度切割，并同時兼容FPC軟板、復合材料的精密切割、劃線與開槽。
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film膜切割 -
FPC軟板切割
ADVANTAGE
產品優勢
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產品生產穩定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統可獲得超高切割精度
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設備可實現完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高
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設備支持無Mark點產品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統設備更加廣泛，協助企業降低生產成本
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設備可支持依據客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務
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基本信息
- 設備尺寸：長2000mm × 寬2350mm × 高2100mm (不含EFU、輔助設備、 指?燈)
- 設備重量：2000Kg
- 加工類型：薄膜、膠體、FPC、PCB
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產品性能
- 切割尺寸精度：<±10μm
- 設備良率：99.9%
- 切割邊緣熱影響：<10μm
- 切割外觀效果：無切割邊緣崩邊、掛角
- 型號靈活選擇 ： 半自動/全自動
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