本設備用于Micro LED巨量轉移將微米級LED芯片轉移至臨時基板，并完成RGB三色芯片排片及單點異常修補等核心制程。在合適工藝參數下達到高良率、高精度，高速率轉移的同時，還可實現對任意尺寸，任意間距RGB芯片選擇性轉移。成為MicroLED規模化生產中最具潛力的轉移技術方案之一。