Mini LED三合一返修設(shè)備
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Mini LED三合一返修設(shè)備
本設(shè)備用于Mini LED固晶后產(chǎn)生缺陷的壞點(diǎn)，以集成一站式完成去晶，固晶，焊接等完整修復(fù)工序。
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晶圓
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆返修時(shí)間<10 s。
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高精度轉(zhuǎn)臺(tái)式RGB三色晶圓環(huán)自動(dòng)切換，可兼容COB和MIP的返修。
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自動(dòng)捕捉芯片與抓取芯片，能對(duì)位置和角度進(jìn)行補(bǔ)償保證固晶精度。
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去晶，點(diǎn)錫，固晶，焊接，結(jié)合自動(dòng)進(jìn)出料與獲取壞點(diǎn)座標(biāo)，實(shí)現(xiàn)高度智能集成。
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采用大理石基座，搭載直線電機(jī)，DD馬達(dá)與伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，精度可達(dá)±1.5 um。
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基本信息
- 設(shè)備尺寸:長(zhǎng)×寬×高：1860 mm × 1720 mm× 1850 mm
- 最大行程:X軸275 mm × Y軸1160 mm
- 最大加工尺寸:200*250 mm
- 設(shè)備重量:2800 Kg
- 加工產(chǎn)品:Mini LED
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產(chǎn)品性能
- 設(shè)備加工效率: ＜10 s/pcs
- 加工基板大小:50*50 mm-200*250 mm
- 加工芯片尺寸:3*5 mil-30*30 mil
- 點(diǎn)錫系統(tǒng)點(diǎn)印功能:錫膏/銀漿
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