激光錫球焊接技術是適用于高密度電路板的焊接方法，現已成為實現高精密、高精度、高效率且無損傷焊接的理想選擇。該技術廣泛應用于手機、平板電腦、電腦顯示器、電子煙、攝像頭模組等消費電子產品，并在汽車電子、醫療器械等高技術領域也展現出強大的潛力。激光錫球焊接機，作為支撐這一先進技術的核心設備，在CCM攝像頭模組、VCM馬達、晶元封裝等精密微小元器件焊接中表現出色。
激光錫球焊接方法的核心優勢在于其高精度的焊接能力，這得益于激光技術的先進性和控制系統的精密性。激光束能夠準確聚焦在微小的錫球上，迅速熔化的錫球在氮氣的作用下噴射到焊件上并實現連接。整個過程高效且熱影響區域小，從而確保了焊接質量和元器件的可靠性。
傳統的激光噴錫球焊接機因功能簡單、產品適應性差、無法及時捕捉焊接不良等情況。隨著技術的不斷進步，尤其是CCD視覺定位AOI檢測技術的引入，這些問題正得到有效解決。通過外置攝像頭實時拍攝并抓取特征點，CCD視覺系統能夠精確引導激光束進行焊接，從而顯著提高了焊接精度，有效減少了卡料現象和返工次數，進而提升了生產效率。AOI實時監測系統可及時定位焊接缺陷和焊后高度監測，有效減少后段人工監測成本和產品批量不良。此外還增加自動功率矯正功能，有效解決激光器衰減對產品造成批量焊接不良的情況，既可設置檢測頻率，也可一鍵矯正。
海目星激光錫球焊接機以其卓越性能在行業中脫穎而出。其熱影響區域小、錫量固定，相較于回流焊和錫絲焊，其焊接一致性更高。此外，該設備還具備噴嘴自動清潔和自動更換噴嘴的功能，大大降低了人工成本和維護時間。其獨特的焊后檢測系統能夠在BGA植球焊后進行檢測，并在必要時進行再次植球，從而實現了焊接-檢測-焊接的閉環控制，進一步提升了產品質量。海目星激光錫球焊接機還配備了高精度CCD定位系統，最小量產錫球尺寸可達40μm，焊接效率最快可達4dot/s，這些性能指標均位于行業前列。值得一提的是，該設備無需額外助焊劑，焊后也無需清洗。
目前，海目星激光錫球焊接機已廣泛應用于VCM、BGA以及3C電子產品等領域。隨著智能制造的深入發展，激光錫球焊接機必將在更多領域展現其獨特優勢，為現代制造業的繁榮注入新的活力。
